| Nahlásit

jak dlouho trvá výroba čipu

Témata: Nezařazené
Diskuze
| Nahlásit
To vám řeknu naprosto přesně: není čip jako čip, záleží na jeho složitosti. Výrobců není mnoho a je velká poptávka.

Jak se vyrábí procesory: Od písku po čip
(28.3.2013)
https://www.zive.cz/clanky/jak-se-vyrabi-procesory-od-pisku-po-cip/sc-3-a-168201/default.aspx

Jak se vyrábí čipy, které teď všem chybí? Je to drahé a fascinující
(18.5.2021)
https://www.seznamzpravy.cz/clanek/jak-se-vyrabi-soucastka-ktera-kazdemu-chybi-je-to-drahe-a-trva-to-155042
- Postavit novou moderní výrobní linku na mikročipy stojí desítky miliard dolarů. A trvá to třeba dva roky.
- Než projede wafer stovkami cyklů přidávání, osvěcování, leptání, naprašování a oplachování, může uběhnout i několik měsíců.
- Měsíčně může taková linka vychrlit třeba milion waferů. A na každém waferu pak můžou být stovky nebo i tisíce čipů.
| Nahlásit
Jen pro přesnost, v češtině rozumíme pod slůvkem čip (mikročip) kousíček monokrystalické (obvykle) křemíkové destičky tloušťky pár desetin mm a rozměru řádově mm/mm, na kterém je vytvořen funkční obvod, který později nakontaktovaný a zapouzdřený nazýváme integrovaným obvodem.

Metody vytváření struktur na povrchu polovodičového čipu jsou nejčastěji založené na principu pokrytí povrchu zvláštní emulzí (maskou), do které se vyleptají budoucí vodivé cestičky a na holých místech se později nechá ve vakuu napařit třeba hliník. Nebo nebo nechá v místě holého křemíku difundovat do podložky příměs, na místě budoucích tranzistorů epitaxně narůst polovodič, nebo třeba vytvořit izolační vrstva oxidací apod. V té době jsou ale ještě všechny čipy nerozřezané na společném waferu, křemíkové placce, která má třeba průměr 30cm. Jistě si umíte spočítat, kolik se tam vejde čipů třeba velikosti 1x2mm. A všechny se dělají současně.

Výroba waferu je také hóódně složitá, od přípravy superčistého Si, přes tažení monokrystalu, takového válce z taveniny, nakrájení jak salámu diamantovou pilkou a naleštění povrchu. Co slovo, to velmi, velmi složitý postup.

Obecně doba výroby příliš nezáleží na složitosti obvodu, jen pokud je to třeba procesor s desítka miliard součástek, má větší plochu, aby se tam všechno vešlo (třeba 1x1cm) a součástky jsou hodně malinké, třeba pod 10nm. U nějakého výkonového obvodu je to zase naopak, součástky jsou velké a je jich třeba jen pár. Nicméně, dobu výroby primárně neurčuje složitost, ale počet operací (masek).

Novináři a různí "odborníci" často nazývají čipem hotovou součástku, zapouzdřený integrovaný obvod.
| Nahlásit
Jde to i v garáži ;-) - http://sam.zeloof.xyz/first-ic/
| Nahlásit
Byl bych hodně opatrný tomu všemu hned věřit. Jisté je, že jen hodně těžko by někdo zvládl doma vyrobit wafer, tak, any tam bylo přijatelné množství krystalických poruch a nečistot. Nebo jinak, aby výtěžnost nebyla mizivá i pro velikost tranzistorů 10um a tak triviální obvod (nebo spíš jen pár unipolárních tranzistorů). Těžko také říci, k jaké výbavě měl mít autor přístup, jaké výsledky dosáhl apod. Klíčové procesy - litografie a vakuové komory asi dělal někde jinde, nechce se mi to zkoumat.
Dnes je populární psát různé fantazie na net a bavit se, kolik lidí tomu věří. Třeba je to pravda z 10%, třeba z 90%, nevím.
 Anonym
Odpovídat lze i bez registrace. Dodržujte pravidla Ontoly
Vložit: Obrázek